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气动热熔治具绘制步骤详细说明是有哪一些?

文章出处:本站原创 责任编辑:fc100 作者:kefu 发表时间:2019-05-10 16:30:42 【

 不管是做什么工作,都是有着想要的步骤,我们需要按照这个步骤,来进行操作,这个步骤千万不能够换顺序了,这样会导致我们前面做的事情,全都白费了,会浪费我们的时间以及金钱,可见一些产品的步骤,还是相当重要的,气动热熔治具也是一样,那么气动热熔治具绘制步骤详细说明是有哪一些?下面让小编来为我们普及一下相关的知识。

 
   1、丈量绘制所需物件。
 
   2、主板的放置,常规放置在下针板的中央位置,此只为参考意见普通会呈现情况都不是理想状态肯定主板位置后可肯定小板摆放位置。
 
   3、绘制载板,以主板与小板的关系可以绘制载板载板尽量做小。合理的分布留有转接针的位置此位置普通在主板左近可以放置,留60左右的直径1.75的孔绘制载板在左右为PCB板边缘位置,此边缘位置为各类接口不扫除理论测试中对中止实测的。
 
   4、HDD、ODD侧插部分,如是线插需思索衔接器的位置,根据主板衔接器肯定侧插模块的前后上下位置,侧插是有开四个直槽口5T玻纤板。载板对应位置放置牙套。侧插件应用4个等高套筒锁在载板上使侧插直保管左右移动位置,留13MM的移动量等高套筒留0.1MM的单边间隙此为参考值,侧插与载板的间隙要比等高套筒间隙留大点即可)。
   5、下模转板分别放置在下针板的下面与下针板上面。转板排放依据发包单的大致位置合理分布以便当操作为宜。
 
   6、上针板以上板的针点位置以及所要安装的固定压板与弹性压棒来中止位置。可用载板做参考绘制。肯定CPU、GPU的位置需求对此零件安装散热片以及风扇。
 
   7、上针板弹性压板与固定压板的安放,放置固定压板在主板周边停止尽可能多的放置,这样能够保证在测试过程中主板的平整度。弹性压棒在下压过程中,起到预压的作用倡议放置2~3个即可。
   8、绘制上框底板,上框底板中间有铣空,根据上针板的针点停止铣空风扇位置要再要与铣空避位。
 
   9、天板局部的制造。
 
   10、定位关系与载板螺丝放置。
 
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